С бързата промяна на сегашния модерен живот, който изисква много повече допълнителни процеси, които или оптимизират производителността на вашите платки във връзка с предназначението им, или подпомагат многоетапни процеси на сглобяване за намаляване на труда и подобряване на ефективността на производителността, ANKE PCB се посвещава за надграждане на нови технологии, за да отговори на постоянните изисквания на клиента.
Скосяване на конектора за златен пръст
Скосяването на крайния конектор обикновено се използва в златни пръсти за позлатени платки или ENIG платки, това е рязане или оформяне на крайния конектор под определен ъгъл.Всички скосени конектори PCI или други улесняват влизането на платката в конектора.Скосяването на Edge Connector е параметър в детайлите на поръчката, който трябва да изберете и да проверите тази опция, когато е необходимо.
Карбон печат
Carbon print са направени от въглеродно мастило и могат да се използват за контакти на клавиатурата, LCD контакти и джъмпери.Печатът се извършва с проводящо въглеродно мастило.
Въглеродните елементи трябва да са устойчиви на запояване или HAL.
Ширините на изолацията или въглерода не трябва да намаляват под 75 % от номиналната стойност.
Понякога е необходима отлепваща се маска за защита срещу използвани флюсове.
Отлепяща се маска за запояване
Отлепваща се маска за запояване Отлепващият се резистен слой се използва за покриване на зони, които не трябва да се запояват по време на процеса на запояване.След това този гъвкав слой може впоследствие да бъде отстранен лесно, за да остави подложките, дупките и запояващите се зони идеално състояние за вторични процеси на сглобяване и вмъкване на компонент/конектор.
Слепи и вкопани вази
Какво е Blind Via?
В сляп отвор, отворът свързва външния слой с един или повече вътрешни слоеве на печатната платка и е отговорен за взаимовръзката между този горен слой и вътрешните слоеве.
Какво е Buried Via?
При заровен отвор само вътрешните слоеве на платката са свързани с отвора.Той е "заровен" вътре в дъската и не се вижда отвън.
Слепите и скритите отвори са особено полезни в HDI платките, защото оптимизират плътността на платката, без да увеличават размера на платката или броя на необходимите слоеве на платката.
Как да направите слепи и заровени отвори
По принцип ние не използваме лазерно пробиване с контролирана дълбочина за производство на слепи и вкопани отвори.Първо пробиваме една или повече сърцевини и плоча през отворите.След това изграждаме и натискаме стека.Този процес може да се повтори няколко пъти.
Това означава:
1. Via винаги трябва да прорязва четен брой медни слоеве.
2. Via не може да завършва в горната част на ядрото
3. Via не може да започне от долната страна на ядро
4. Слепи или заровени отвори не могат да започват или завършват вътре или в края на друг сляп/заровен проход, освен ако единият не е напълно затворен в другия (това ще добави допълнителни разходи, тъй като е необходим допълнителен цикъл на пресоване).
Контрол на импеданса
Контролът на импеданса е един от основните проблеми и сериозни проблеми при проектирането на високоскоростни печатни платки.
Във високочестотни приложения контролираният импеданс ни помага да гарантираме, че сигналите не се влошават, докато преминават около PCB.
Съпротивлението и реактивното съпротивление на електрическа верига оказват значително влияние върху функционалността, тъй като определени процеси трябва да бъдат завършени преди други, за да се осигури правилна работа.
По същество контролираният импеданс е съвпадението на свойствата на материала на субстрата с размерите и местоположенията на следата, за да се гарантира, че импедансът на сигнала на следата е в рамките на определен процент от конкретна стойност.
