Технология за повърхностен монтаж (SMT): Технологията за обработка на оголени печатни платки и монтиране на електронни компоненти върху печатни платки.Това е най-популярната технология за електронна обработка в днешно време, като електронните компоненти стават все по-малки и има тенденция постепенно да заменят DIP plug-in технологията.И двете технологии могат да се използват на една и съща платка, като технологията thru-hole се използва за компоненти, които не са подходящи за повърхностен монтаж, като големи трансформатори и топлинно поглъщани силови полупроводници.
SMT компонентът обикновено е по-малък от неговия двойник с отвор, защото има или по-малки изводи, или изобщо няма изводи.Може да има къси щифтове или проводници от различни стилове, плоски контакти, матрица от топки за запояване (BGA) или накрайници на тялото на компонента.
Специални функции:
>Високоскоростна машина за избор и поставяне, настроена за всички малки, средни до големи SMT монтажи (SMTA).
> Рентгенова проверка за висококачествено SMT сглобяване (SMTA)
>Точност на поставяне на поточната линия +/- 0,03 мм
>Работете с големи панели с размери до 774 (Д) x 710 (Ш) mm
>Размер на компонентите на дръжката до 74 x 74, Височина до 38,1 мм
>PQF машината за избор и поставяне ни дава повече гъвкавост за изграждане на малки тиражи и прототипни платки.
>Цялото сглобяване на печатни платки (PCBA), последвано от стандарт IPC 610 клас II.
> Машината за избор и поставяне на технологията за повърхностен монтаж (SMT) ни дава възможност да работим с пакет компоненти с технология за повърхностен монтаж (SMT), по-малък от 01 005, който е 1/4 размер на компонент 0201.
