Технология на повърхностно монтиране (SMT): Технологията за обработка на голи платки за печатни платки и монтиране на електронни компоненти на платката на PCB. Това е най-популярната технология за електронна обработка в днешно време с електронни компоненти стават все по-малки и тенденция постепенно да замени технологията DIP приставки. И двете технологии могат да се използват на една и съща платка, като технологията на дупката се използва за компоненти, които не са подходящи за повърхностно монтиране, като големи трансформатори и полупроводници, обвързани с топлина.
SMT компонентът обикновено е по-малък от колегата си за дупка, тъй като има или по-малки клиенти, или изобщо няма клиенти. Той може да има къси щифтове или олово от различни стилове, плоски контакти, матрица от топки за спойка (BGAs) или прекратявания върху тялото на компонента.
Специални характеристики:
> Високоскоростна машина за избор и поставете, създадена за всички малки, средни до големи SMT сглобки (SMTA).
> Рентгенова проверка за висококачествен SMT монтаж (SMTA)
> Монтажната линия, поставяща точност +/- 0,03 mm
> Работете с големи панели до 774 (l) x 710 (w) mm с размер
> Размер на компонентите на дръжката до 74 х 74, височина до 38,1 мм размер
> PQF Pick & Place Machine ни дайте повече гъвкавост за натрупване на малки и прототипи.
> Всички PCB монтаж (PCBA), последвано от стандарт IPC 610 клас II.
> Технология за монтиране на повърхност (SMT) Избор и MAILK MACHINE ни дава възможност да работим върху компонентния пакет Surface Mount Technology (SMT), по -малък от 01 005, който е с размер 1/4 с размер 0201.
