Stencil Stencil е процес на нанасяне на спояваща паста върху подложки
PCB установява електрическите връзки.
Постига се с един единствен материал, спояваща паста, състояща се от спояващ метал и флюс.
Оборудването и материалите, които се използват на този етап са лазерни шаблони, паста за спояване и принтери за паста за запояване.
За да се постигне добра спойка, трябва да се отпечата правилният обем спояваща паста, компонентите трябва да се поставят в правилните подложки, спояващата паста трябва да се намокри добре върху платката и също така трябва да е достатъчно чиста за SMT шаблон печат.
Използвайки лазерна технология за шаблони, можете да създадете трайни шаблони върху дърво, плексиглас, полипропилен или пресован картон за десетки пръскания, в зависимост от вашите нужди.
За да можете да запоявате SMD компоненти върху платка, трябва да има подходяща библиотека за спояване.
Крайните повърхности на печатни платки, като HAL, обикновено не са достатъчни.
Поради това върху подложките на SMD компонентите се прилага спояваща паста.
Пастата се нанася с лазерно изрязан метален шаблон.Това често се нарича SMD шаблон или шаблон.
Пазете SMD компонентите от изплъзване от платката
По време на процеса на заваряване те се задържат на място с лепило.
Лепилото може да се нанесе и с лазерно изрязан метален шаблон.
